電子外殼的迅速發展

 現在(zai)越(yue)來(lai)(lai)越(yue)多的(de)電(dian)子產(chan)品(pin)進(jin)(jin)入人們的(de)生(sheng)活，電(dian)子外(wai)(wai)殼也是一樣(yang)，在(zai)人們的(de)生(sheng)活中(zhong)用(yong)途很(hen)大(da)(da)。產(chan)業鏈配套(tao)，很(hen)多筆記本(ben)(ben)電(dian)腦(nao)企業所需的(de)關(guan)鍵零部(bu)(bu)件是在(zai)日本(ben)(ben)生(sheng)產(chan)的(de)，日本(ben)(ben)地震后(hou)，對整(zheng)機生(sheng)產(chan)影響很(hen)大(da)(da)。重慶(qing)近兩年(nian)將加大(da)(da)關(guan)鍵零部(bu)(bu)件的(de)引進(jin)(jin)，已(yi)有30%～50%的(de)零部(bu)(bu)件實現了本(ben)(ben)土配套(tao)。重慶(qing)計劃(hua)要實現70%～80%的(de)零部(bu)(bu)件在(zai)本(ben)(ben)地生(sheng)產(chan)，如果達(da)到這個目(mu)標，重慶(qing)“一頭在(zai)外(wai)(wai)一頭在(zai)內”的(de)模式就(jiu)成功了。 隨著IT產(chan)業的(de)發(fa)展(zhan)(zhan)，電(dian)子外(wai)(wai)殼的(de)發(fa)展(zhan)(zhan)會越(yue)來(lai)(lai)越(yue)。